Đập hộp smartphone siêu mỏng Oppo R1k vừa bán ra thị trường

Với R1k, Oppo tiếp tục dựa trên thành công của dòng sản phẩm R1 có thiết kế khung viền kim loại chắc chắn đi cùng lớp kính cường lực để tạo ra sản phẩm mới này. 

Thoạt nhìn, máy không có sự khác biệt so với chiếc R1, tuy nhiên đi sâu vào chi tiết, Oppo đã bố trí lại nơi đặt khe cắm SIM nằm cạnh nút nguồn thay vì ở phía dưới như dòng sản phẩm trước đó. 

Máy có độ mỏng 7,1 mm với khung viền được làm từ chất liệu kim loại, cho các giác cầm nắm chắc chắn. Ở mặt sau, Oppo sử dụng lớp kích Gorilla Glass 3 cho khả năng chống trầy xước và va đập. Theo như thông tin mà hãng này cho biết, lớp kính này đã qua các công đoạn khép kín, sử dụng công nghệ phủ 3 lớp độc quyền của hãng, giúp mặt kính tốt hơn và bảo vệ an toàn cho thiết bị.

Vì là một phiên bản nâng cấp mới dựa trên R1 nên R1k tích hợp phần cứng mạnh mẽ hơn người tiền nhiệm. Đầu tiên, máy trang bị vi xử lý lõi tứ cao cấp Snapdragon 400 của Qualcomm với xung nhịp 1.6GHz, bộ nhớ RAM 1GB và bộ nhớ trong 16GB. 

R1k dùng màn hình HD rộng 5-inch độ phân giải 720 x 1280 pixels (294ppi) với tấm nền IPS cho chất lượng hình ảnh sáng và mịn màng. 

Một nâng cấp đáng kể khác là R1k trang bị cho máy camera chính 13MP và camera phụ 5MP hỗ trợ chụp ảnh. Trong khi đó, ở phiên bản cũ là camera chính chỉ 8 MP. Đặc biệt, ở R1k, hãng này sử dụng chip cảm quang cao cấp IMX214 của Sony, kích thước cảm biến sau đạt 1/3.06 và khẩu độ f/2.0 giúp lượng ảnh sáng thu được càng lớn hơn, cho phép chụp ảnh trong mọi điều kiện ánh sáng khác nhau. 

Ngoài ra, R1k hoạt động hệ điều hành ColorOS với nhiều cải tiến trong tính năng như điều khiển thiết bị bằng các cử chỉ và chuyển động tắt… bảo mật cao cấp với mã hoá ứng dụng, Chế độ khách, Chế độ chống quấy rầy… 

Một số hình ảnh đập hộp Oppo R1k tại Việt Nam 

Toàn bộ hộp đựng sản phẩm R1k

Máy đi kèm sạc, tai nghe, cáp kết nối và ốp lưng

R1k dùng màn hình 5-inch độ phân giải 720 x 1280 pixels

Khả năng hiển thị khá sáng

Và mịn màng

Cạnh dưới của máy là cổng sạc, loa và microphone

Thiết kế không có sự khác biệt nhiều so với R1

Điểm khác biệt là khe cắm SIM được dời lên phía trên, nằm cạnh nút nguồn

Cạnh phải là phím âm lượng

Cạnh trên là micro và ngõ ra âm thanh

Toàn bộ mặt sau của máy sử dụng kính Gorilla Glass 3

Máy dùng camera 13 MP

Sử dụng chip cảm quang cao cấp IMX214 của Sony, kích thước cảm biến sau đạt 1/3.06 và khẩu độ f/2.0.

Quốc Phan

Nguồn tin: Báo điện tử Dân Trí

Những tin mới hơn

•   Galaxy S6 sẽ sử dụng cảm biến vân tay dạng chạm (17/01/2015)
•   Bộ đôi Mi Note có “dìm” nổi iPhone 6 Plus? (17/01/2015)
•   Smartphone cao cấp mới của HTC sẽ ra mắt ngày 1/3 (17/01/2015)
•   Số lượng ứng dụng trên Android lần đầu “vượt mặt” iOS (17/01/2015)
•   Mua đồ Apple được nhận quà "lì xì" (17/01/2015)
•   Apple Trung Quốc tự nhận "sáng tạo hàng đầu thế giới" (16/01/2015)
•   HP ra mắt tablet lai laptop Pavilion X2 giá 9,5 triệu đồng (16/01/2015)
•   HP giới thiệu máy tính bảng lai laptop Pavilion X2 (16/01/2015)
•   Samsung Galaxy S6 có thể trang bị chip 64 bit, màn hình 2K (16/01/2015)
•   Sony đóng cửa hàng loạt cửa hàng trong 2 tháng tới (16/01/2015)

Những tin cũ hơn

•   Bảo vệ Android chống lại mã độc và các ứng dụng gián điệp nguy hiểm (16/01/2015)
•   Ngày mai sẽ tiến hành hàn cáp quang biển, Internet đi quốc tế chưa khôi phục (16/01/2015)
•   Xử nghiêm nhà mạng nếu “tiếp tay” cho phát tán tin nhắn rác (16/01/2015)
•   Samsung sẽ sử dụng Tizen để thay thế Android (16/01/2015)
•   Cách chụp ảnh selfie đẹp trên Samsung Galaxy A5 (16/01/2015)
•   Microsoft ngưng hỗ trợ Windows 7 (16/01/2015)
•   Samsung chiêu mộ giám đốc thiết kế nổi tiếng (16/01/2015)
•   Clip ấn tượng tổng hợp 233 khoảnh khắc “gây sốt” trên Internet (16/01/2015)
•   HP chính thức bán máy tính bảng “lai” Pavilion X2 tại Việt Nam (16/01/2015)
•   4 lưu ý khi xài ứng dụng trên di động (16/01/2015)